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英特爾下半年正式發(fā)布六核處理器
比特網(ChinaByte) 4月1日消息 據國外媒體報道，英特爾宣布將在今年下半年正式發(fā)布六核處理器，公司同時計劃今年第四季度開始制造 Nehalem芯片。
英特爾六核處理器集成了19億個晶體管，16MB三級緩存，這款代號為Dunnington的六核處理器將采用英特爾新的45納米技術制造。
英特爾高級副總裁兼數字企業(yè)事業(yè)部總經理帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示：“巨大的緩存和六個核心為客戶提供的性能得到了更好的提升”。
英特爾同時宣布將在2009年或2010年開始制造32納米芯片。基辛格表示，首款32納米芯片是未來四核Nehalem處理器的精簡版本，32納米芯片的代號為Westmere。
英特爾計劃今年第四季度開始制造Nehalem芯片，這款45納米芯片包括一個整合的儲存控制器，排除了對前端總線的需求。基辛格解釋說，新的Nehalem芯片采用了模塊化架構，這意味著英特爾能夠采用不同的構件板塊制造從二個內核到八個內核的處理器。
基辛格表示，Nehalem芯片的規(guī)格和六核Dunnington處理器的更多信息將在英特爾信息技術峰會上披露。
英特爾六核處理器集成了19億個晶體管，16MB三級緩存，這款代號為Dunnington的六核處理器將采用英特爾新的45納米技術制造。
英特爾高級副總裁兼數字企業(yè)事業(yè)部總經理帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示：“巨大的緩存和六個核心為客戶提供的性能得到了更好的提升”。
英特爾同時宣布將在2009年或2010年開始制造32納米芯片。基辛格表示，首款32納米芯片是未來四核Nehalem處理器的精簡版本，32納米芯片的代號為Westmere。
英特爾計劃今年第四季度開始制造Nehalem芯片，這款45納米芯片包括一個整合的儲存控制器，排除了對前端總線的需求。基辛格解釋說，新的Nehalem芯片采用了模塊化架構，這意味著英特爾能夠采用不同的構件板塊制造從二個內核到八個內核的處理器。
基辛格表示，Nehalem芯片的規(guī)格和六核Dunnington處理器的更多信息將在英特爾信息技術峰會上披露。
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